更新時(shí)間:2026-06-24
XRF-2020H測(cè)厚儀韓Microp膜厚測(cè)量?jī)x檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
XRF-2020H測(cè)厚儀韓Microp膜厚測(cè)量?jī)x
整機(jī)韓國(guó)原廠生產(chǎn)
測(cè)量電鍍層厚度:
金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
可測(cè)量單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層:不限基材
全自動(dòng)樣品臺(tái)自動(dòng)雷射對(duì)焦:多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
型號(hào)規(guī)格如下圖:


MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能:測(cè)量電鍍層厚度
采用
X射線(xiàn)熒光光譜法
無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度
單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材
XRF-2020測(cè)厚儀
測(cè)量鍍金鍍鎳鍍錫鍍銀膜厚測(cè)量?jī)x
方法:通過(guò)CCD鏡頭觀察樣品倉(cāng)
電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:
MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
XRF-2020H測(cè)厚儀韓Microp膜厚測(cè)量?jī)x
樣品大小能測(cè)量
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