更新時間:2026-05-17
X射線電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚檢測儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度
X射線電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚檢測儀
韓國MicroP鍍層測厚儀
測量電鍍層厚度:金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層:不限基材
全自動樣品臺,自動雷射對焦:多點自動測量
型號
規格如下圖:

MicroP XRF-2020測厚儀
產品功能:測量電鍍層厚度
采用
X射線熒光光譜法
無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材
XRF-2020測厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍銀膜厚測量儀
方法:通過CCD鏡頭觀察樣品倉
先鋒X射線鍍層測厚儀XRF-2020快速無損測量
電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:
測量
MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀
測量
電子電鍍五金端子連接器半導體等生產企業或來料檢測
通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等!
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層。
單層:如Ag/Cu,Sn/Cu,Ni/Cu,Ni/Fe,Ni/SS等
最多分析5層復合鍍層
(如Ag/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu,Ag/Ni/Cu ,Sn/Ni/Al,Cr/Ni/Cu/Fe等)
X射線電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚檢測儀